IBM công bố kỹ thuật sản xuất chip mới
Ngày nay việc sản xuất chất bán dẫn sử dụng một quy trình gọi là chạm khắc quang học, theo đó, tia laser khắc các mẫu lên đĩa nền silicon giống như kỹ thuật in lụa với độ rộng của một đường mạch là 90 nanometer. Một nanometer (nm) bằng một phần tỷ của meter.
Khi mạch silicon nhỏ hơn, người ta có thể nhét thêm nhiều bóng bán dẫn vào mỗi con chip, làm cho nó nhỏ hơn nhưng mạnh hơn.
Intel, hãng sản xuất chip lớn nhất thế giới, giới thiệu bộ vi xử lý dựa trên công nghệ 65 nanometer vào cuối năm ngoái nhưng đa số chip máy tính hiện nay vẫn được sản xuất nhờ công nghệ 90 nanometer. Công nghệ 65nm mới của Intel tạo ra các bóng bán dẫn có kích cỡ dài chỉ 35nm.
Kỹ thuật của IBM, một dạng của kỹ thuật in chìm, sử dụng chất lưu hữu cơ như dầu với chỉ số khúc xạ cao hơn nước, dẫn tới việc tập trung cao chùm sáng laser, từ đó, tạo ra các đường 29,9 nm - mỏng hơn sợi tóc 3.000 lần.
"Công nghệ này hoàn toàn có thể sản xuất chip 25 nm", Gian-Luca Bona, giám đốc khoa học và công nghệ tại Trung tâm Nghiên cứu Almaden của IBM cho biết. IBM tuyên bố kỹ thuật có thể tạo ra bộ xử lý và chip nhớ nhỏ hơn, nhanh hơn, rẻ hơn và tiêu thụ ít điện năng hơn.
Tuần trước, Intel khoe họ thành công trong việc sản xuất bộ xử lý nguyên mẫu ở mức độ 45 nm, dùng kỹ thuật in khô.
Với lộ trình hiện nay của Intel, hãng sản xuất hơn 80% chip máy tính trên thế giới, người ta có thể thấy nhìn trước sự ra đời của chip 32 nm vào cuối năm 2009.
Hãng đang nghiên cứu các cách đểsản xuất chip 32 nm gồm công nghệ nhúng, mở rộng kỹ thuật in khô và phát triển công nghệ mang tên "tia cực tím cực mạnh" hay "tia X mềm".Nguồn: NetNam 20/2/2006








